电感：55 nH±10%

Isat：53Adc@25℃，43Adc@100℃，40Adc@125℃（Li=35 nH Min）

Ir：40Adc

DCR：0.20mΩ±10%

温度范围：- 40℃ to 125℃

感值： 0.07~0.22uH

DCR: 0.145 mΩ

Isat :38~124A

Irms :78 A

封装尺寸：9.686.4*10.0mm

订货交期：  12周

98-Lane, 98-Port PCI Express Gen 4 ，Switch,

功率：35.78W

封装尺寸：37.5x 42.5mm FCBGA

推荐应用于服务器、存储、通信和图形平台

24-Lane, 6-Port PCI Express Gen 3 ，8 GT/s Switch,

功率：18.6W

封装尺寸：19 x 19mm FCBGA

推荐应用于服务器、存储、通信和图形平台

48-Lane, 12-Port PCI Express Gen 3 ，8 GT/s Switch,

功率：18.6W

封装尺寸：27 x 27mm FCBGA

推荐应用于服务器、存储、通信和图形平台

96-Lane, 24-Port PCI Express Gen 3 ，8 GT/s Switch,

功率：18.6W

封装尺寸：35 x 35mm FCBGA

推荐应用于服务器、存储、通信和计算平台

高性能MCU

M4内核，带 DSP+FPU,256K 内存

84MHz CPU, 图形加速

现货库存

LH32M3XX系列MCU是完全集成的单封装器件，集成高性能模拟外设和数字外设和72 MHz ARM Cortex-M3处理器。

LH32M3XX集成了一系列外设，可以根据应用需要通过软件控制进行配置，这些外设包括1个UART、3个I2C 和3个SPI串行I/O通信控制器、4个专用 GPIOs、32个单元可编程逻辑阵列（PLA）、3个通用16bits定时器，1个32bits 定时器，外加唤醒定时器（wakeup timer-RTC）和系统看门狗定时器（WDT）。

LH32M3XX采用低功耗ARM Cortex-M3处理器

     * 完全Pin to Pin  ADI产品ADUCM320UG498，推荐用于400G光模块设计

输入电压：1.5~5.5V

内阻Ron： 10 mΩ Typ. at 5.5 VIN

静态电流IQ: 10 nA Typ. at 5.5 VIN

待机电流ISD: 55 nA Typ. at 5.5 VIN

工作温度 ： - 40 °C to 105 °C

封装： 1.27*1.67*0.55 mm WLCSP

输入电压：2.3~5.5V

输出电压： 0~-VIN

最大电流：0.35A

工作频率： 1MHz

封装： 1.4*1.8mm QFN